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半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫 - 隨手記錄。

2021年9月7日 · ⚫ IDH：independent Design House. 是上游IC原廠與下游整機企業之間的橋樑，它在IC原廠晶片的基礎上開發平台、解決方案等產品，為整機產品的研發和迅速 ...： 。

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目前ABF載板新訂單的交期已拉長至30周以上，嚴重拖後封測廠產能供給時程。

可預見ABF載板缺貨將持續成為2021年影響IC封測業者產能供給的主要因素。

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台積公司立基臺灣， 目前擁有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六...： [PDF] ...。

找COF封裝廠相關社群貼文資訊。

驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體 ... ： 國際封裝測試技術領先大廠- 南茂科技股份.。

[PDF] 第二十三章半導體製造概論。

所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、測試（Testing）、包. 裝（Assembly），以及週邊的導線架製造（Lead-frame manufacture）、連接器 ...：