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產品介紹- 景碩科技 - KINSUS。

這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。

FCCSP. 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP). 智慧型手機現今已成為人人持有的 ...： 。

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景碩科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網。

2021年11月26日 · TW)創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀 ... 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片 ...： 。

景碩科技股份有限公司 - 104人力銀行。

應徵景碩科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。

... 朝向技術引導市場的研發方向，以技術、產品超越競爭者來提高獲利，掌握趨勢研發新世代產品為目標。

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晶碩(6491.TW)，Yahoo奇摩股市提供每股盈餘、近四季每股盈餘、季增率、年增率等資訊。

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每月合併營收2021 - 財務資訊- 晶碩。

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和碩集團_和碩聯合科技股份有限公司- 104人力銀行。

和碩聯合科技股份有限公司(Pegatron Corporation)成立於2008年1月，秉持著豐厚的產品發展經驗及 ...。

景碩8月營收32.98億創高- 工商時報。

2021年9月7日 · 景碩（3189）6日公布八月營收，受惠於IC載板不論是ABF或BT都供不應求， ... 報價有利和新品放量優化產品組合，預期景碩下半年毛利率也會穩健成長。

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