頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝 ...

名稱, 頎邦科技股份有限公司. 產業別, 半導體業. 市/ 櫃, 上櫃, 面值, 新台幣 10元. 資本額, 73.87億, 市值, 526.7億. 成立日, 1997/07/02 [24年].

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

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